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行业大佬论述COB封装的优与劣

2021-03-31 19:14

本文摘要:前不久,在行家讲到APP上看过几篇有关COB的异议文,终究如今这件事情也早就被遗弃了,但不热闹的情况下讲到几句,還是挺不错的。自然,并不是对于俩位创作者争论的难题进行是是非非评定,仅仅声明一些基础知识。 我汉语远比过度好,还要求诸位多多包涵。文中从COB的优势和缺陷两层面与大伙儿沟通交流。 1、COB的优势:风扇好,低成本 大家都告知,有三种风扇方法:1.传输;2.热对流;3.电磁波辐射。 但针对LEDPCB,着最重要考虑到的是第一种(即传输)。

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前不久,在行家讲到APP上看过几篇有关COB的异议文,终究如今这件事情也早就被遗弃了,但不热闹的情况下讲到几句,還是挺不错的。自然,并不是对于俩位创作者争论的难题进行是是非非评定,仅仅声明一些基础知识。

我汉语远比过度好,还要求诸位多多包涵。文中从COB的优势和缺陷两层面与大伙儿沟通交流。  1、COB的优势:风扇好,低成本  大家都告知,有三种风扇方法:1.传输;2.热对流;3.电磁波辐射。

但针对LEDPCB,着最重要考虑到的是第一种(即传输)。涉及到的物理定律是:  传输的发热量=导电指数x风扇总面积x温度差别/导电途径长短  从公式计算能够显出,导电指数,风扇总面积和温度差别越大就越高,导电途径长短越低越好,即,传输的发热量就越大,风扇实际效果就越高。导电指数越大,传热系数就越小。

针对双层导电原材料重叠,要数次运用于所述公式计算。  在比较2个具有完全一致作用的构造时(比如,比较SMD和COB),能够逐一要素进行考虑到。

特别是在要注意的是,在比较某种主要参数时,其他要素一定要完全一致。比较风扇工作能力时,要对完全一致的热原进行比较,比如10W的SMD和10W的COB,散热器的原材料和总面积必须完全一致,这就是iPhone与iPhone比较,才能够差别好坏。

假如各有不同,便是iPhone与桔子比较,没对比性。?下边对COB和非COB进行比较。  (1)COB:大家都知道,LED的发热量主要是P-外延性层造成  图1和图2是COB的二种基础构造:图1是倒装COB,图2是西装COB。

我但是于准确中国是哪样比较多。倒装COB比较难做一些,风扇实际效果更优一些。

在一块散热器上面有好几个处理芯片,在处理芯片上覆盖范围夜光粉。  谈一个故事。我最开始是在04年一次大会上,有些人汇报COB。

那时候的COB是在单晶硅片上光刻技术出有一个凹形槽,把处理芯片放进凹形槽中。可是,加工工艺比较何以,没拓张。依照这一定义,大家设计方案了类似半导体业的QFN构造及其没凹形槽的COB构造。

来到二零零六年,我第一次见到COB商品,那时候刚开售,关键目地是控制成本(还包含提高生产率)和解决困难大电力电子器件(那时候刚开始生产制造1W的处理芯片)的风扇难题。COB与那时候的K-2相较为,明显的低成本和风扇好。

COB与那时候的SMD相较为,风扇上的优势但是于大,可是成本费优势依然非常大。  (2)具备PCB构造的非COB:多了PCB基座(附加薄厚),风扇劣,成本增加  如上所述,以前俩位创作者的异议点能够从产品研发新品(比如产品研发COB)的主观因素来考虑到。做为近20年的技术工程师,我强调当时产品研发COB的主观因素大部分有二点:  (1)降低那时候PCB的原材料成本费,提高生产率,减少产品成本;  (2)提升 风扇特性。

一个附加的好处是一部分的防止有叠影。  如今的争论是,新品是否超出最开始的目地呢?好像是超出了。  那么问题来了,那为何一些商品很多人显出它很差,但公司还以后生产制造,销售市场还以后拒不接受?缘故也是有二:  (1)从销售市场视角而言,或是短时间没新品能够取代它,或是新产品报价太高;  (2)从生产商视角而言,或是新生产成本太高,或是加工工艺很难,或是项目投资过度大,没法资金投入生产制造,迫不得已撤出。

这也是为什么如今国际性大企业依然在期待产品研发品质更优,特效高些的COB,便于保持她们对中国企业的优势和市场占有率。  二十年前,我出道时的情况下,做为技术工程师,我只想考虑到技术性。

可是老总不容易考虑到成本费,无论是在中国還是海外,大部分是这一大道理。


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