前不久，在行家讲到APP上看过几篇有关COB的异议文，终究如今这件事情也早就被遗弃了，但不热闹的情况下讲到几句，還是挺不错的。自然，并不是对于俩位创作者争论的难题进行是是非非评定，仅仅声明一些基础知识。

我汉语远比过度好，还要求诸位多多包涵。文中从COB的优势和缺陷两层面与大伙儿沟通交流。　　1、COB的优势：风扇好，低成本　　大家都告知，有三种风扇方法：1.传输；2.热对流；3.电磁波辐射。

但针对LEDPCB，着最重要考虑到的是第一种(即传输)。涉及到的物理定律是：　　传输的发热量=导电指数x风扇总面积x温度差别/导电途径长短　　从公式计算能够显出，导电指数，风扇总面积和温度差别越大就越高，导电途径长短越低越好，即，传输的发热量就越大，风扇实际效果就越高。导电指数越大，传热系数就越小。

针对双层导电原材料重叠，要数次运用于所述公式计算。　　在比较2个具有完全一致作用的构造时（比如，比较SMD和COB），能够逐一要素进行考虑到。

特别是在要注意的是，在比较某种主要参数时，其他要素一定要完全一致。比较风扇工作能力时，要对完全一致的热原进行比较，比如10W的SMD和10W的COB，散热器的原材料和总面积必须完全一致，这就是iPhone与iPhone比较，才能够差别好坏。

假如各有不同，便是iPhone与桔子比较，没对比性。？下边对COB和非COB进行比较。　　（1）COB：大家都知道，LED的发热量主要是P-外延性层造成　　图1和图2是COB的二种基础构造：图1是倒装COB，图2是西装COB。

我但是于准确中国是哪样比较多。倒装COB比较难做一些，风扇实际效果更优一些。

在一块散热器上面有好几个处理芯片，在处理芯片上覆盖范围夜光粉。　　谈一个故事。我最开始是在04年一次大会上，有些人汇报COB。

那时候的COB是在单晶硅片上光刻技术出有一个凹形槽，把处理芯片放进凹形槽中。可是，加工工艺比较何以，没拓张。依照这一定义，大家设计方案了类似半导体业的QFN构造及其没凹形槽的COB构造。

来到二零零六年，我第一次见到COB商品，那时候刚开售，关键目地是控制成本（还包含提高生产率）和解决困难大电力电子器件（那时候刚开始生产制造1W的处理芯片）的风扇难题。COB与那时候的K-2相较为，明显的低成本和风扇好。

COB与那时候的SMD相较为，风扇上的优势但是于大，可是成本费优势依然非常大。　　（2）具备PCB构造的非COB：多了PCB基座（附加薄厚），风扇劣，成本增加　　如上所述，以前俩位创作者的异议点能够从产品研发新品（比如产品研发COB）的主观因素来考虑到。做为近20年的技术工程师，我强调当时产品研发COB的主观因素大部分有二点：　　（1）降低那时候PCB的原材料成本费，提高生产率，减少产品成本；　　（2）提升 风扇特性。

一个附加的好处是一部分的防止有叠影。　　如今的争论是，新品是否超出最开始的目地呢？好像是超出了。　　那么问题来了，那为何一些商品很多人显出它很差，但公司还以后生产制造，销售市场还以后拒不接受？缘故也是有二：　　（1）从销售市场视角而言，或是短时间没新品能够取代它，或是新产品报价太高；　　（2）从生产商视角而言，或是新生产成本太高，或是加工工艺很难，或是项目投资过度大，没法资金投入生产制造，迫不得已撤出。

这也是为什么如今国际性大企业依然在期待产品研发品质更优，特效高些的COB，便于保持她们对中国企业的优势和市场占有率。　　二十年前，我出道时的情况下，做为技术工程师，我只想考虑到技术性。

可是老总不容易考虑到成本费，无论是在中国還是海外，大部分是这一大道理。

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